優(yōu)爾鴻信尺寸檢測實驗室擁有一大批高精度尺寸量測掃描設(shè)備及量測工程師，如三坐標(biāo)測量機(jī)、自主研發(fā)的影響掃系統(tǒng)、ATOS掃描設(shè)備、3D干涉儀、探針掃描儀等，可為客戶提供專業(yè)的尺寸量測、量測程序開發(fā)、量測系統(tǒng)能力評估、3D掃描、逆向工程及微觀表面測量等服務(wù)。

3D白光干涉儀主要基于光學(xué)干涉技術(shù)，通過測量光波在樣品表面和參考鏡表面反射后的光程差，來解析出樣品表面的三維形貌信息。可以實現(xiàn)對納米級尺寸的精確測量。

白光干涉儀的特點：

高精度測量：白光干涉儀利用白光作為光源，通過光譜分析技術(shù)可以實現(xiàn)對納米級高度變化的精確測量。

非接觸式測量：由于測量過程中無需接觸樣品表面，因此不會對樣品造成任何損傷，特別適用于對精密器件和易損材料的測量。

快速成像與分析：現(xiàn)代白光干涉儀通常配備有高速CCD相機(jī)和先進(jìn)的圖像處理算法，能夠在幾秒鐘內(nèi)完成成像并自動分析結(jié)果，大大提高了測試效率。

白干涉儀的性能：

光學(xué)干涉原理,垂直分辯率高達(dá)0.1nm

量測精度: 1%

重復(fù)性精度:

RMS重復(fù)性(EX Mode): 1nm

RMS重復(fù)性(Phase Mode): 0.05nm

垂直掃描范圍: 1nm～5mm

掃描方式:垂直掃描干涉(VSI)和相移干涉(PSI)

白光干涉儀的主要功能：

非接觸式2D&3D粗糙度檢測

微觀尺寸量測及產(chǎn)品失效分析

3D表面形貌掃描分析

透明&半透明膜厚測試